Ультрабуки третьего поколения будут оснащены 3D-дисплеями, сенсорами и HD-интерфейсами

Ожидается, что Intel даст свои рекомендации относительно дизайна предстоящих ультрабуков 3 поколения на основе Haswell, выпуск которых планируется во втором квартале 2013 года, и предложения включат дисплеи 3D, пользовательские интерфейсы высокой чёткости, а также использование сенсоров, сообщил Digitimes.

Учитывая добавление сенсорного управления, улучшенных мер безопасности, новых спецификаций компонентов, таких как шасси, аккумулятор, петли и SSD, ультрабуки 3 поколения позволят Intel реализовать свои дизайнерские разработки в сегменте ультрабуков.

Применимо к шасси Intel удалось обнаружить новый метод изготовления компонентов, применяющийся в автомобильной и авиационной промышленности, позволяющий сократить издержки на 65%. Ожидается, что новые шасси появятся к 2013 году, что позволит сократить производственные расходы по ультрабукам 3 поколения.

Тем временем вендорам ультрабуков грозят судебные иски со стороны Apple и её патентов на MacBook Air, и игрокам рынка понадобится больше рабочей силы и времени на проведение научно-исследовательских работ во избежание нарушения данных патентов. Данный вопрос уже вызвал определённую нерешительность некоторых вендоров относительно их планов по выпуску ультрабуков.