Новая платформа VIA Mobile-ITX будет вдвое меньше, чем Pico-ITX

Как известно, тайваньская компания VIA Technologies является разработчиком самого маленького на сегодняшний день форм-фактора материнских плат для x86-совместимых процессоров. Теперь компания собирается выпустить новую платформу и обещает, что Mobile-ITX будет почти в 2 раза меньше предыдущей Pico-ITX (6х6см против 10х7.2см). Базовый модуль получит все основные компоненты типовой материнской платы: процессор, мультимедийный чипсет, блок памяти и ввода/вывода (поддержка CRT, DVP, TTL, HD Audio, IDE, USB 2.0, PCI Express, SMBus, GPIO, LPC, SDIO и PS2). Платформа предназначена для нового поколения компактных встраиваемых устройств. В продаже новая платформа Mobile-ITX может появиться уже в первом квартале 2010 года.