Samsung тестирует подложку для полупроводников, толщиной в 0,08 мм

Компания Samsung Electro-Mechanics представила свою новую разработку, которая представляет из себя подложку для полупроводников, имеющую рекордно малую толщину - 0,08 миллиметра. Сейчас образцы подложки разосланы для тестирования ряду производителей электронных компонентов, и если тесты пройдут удачно, то ещё в этом году Samsung начнёт коммерческие поставки нового продукта. В настоящий момент для подобных продуктов рекордной является толщина в 0,1 миллиметра, и этот рекорд так же установлен компанией Samsung в 2005 году. Представители исследовательской лаборатории Samsung Electro-Mechanics отмечают, что с технической точки зрения новая подложка может быть использована для изготовления до 20 слоев полупроводников в модулях флеш-памяти или DDR-памяти компьютеров. Напомним, что компания Samsung и сама занимается производством такой памяти, и стоит ожидать, что в наибольшей мере преимущества новой подложки раскроются именно в чипах от Samsung. Тонкости разработки пока не разглашаются, известно лишь, что в новой разработке Samsung применяются специальные медные соединения.