Via анонсировала выпуск нового чипсета vx700 для umpc-компьютеров

Одной из главных причин, вынудивших (и вынуждающих до сих пор) многих потребителей отказаться от покупки ультракомпактных компьютеров на базе платформы UMPC, является их явно завышенная цена, обусловленная в том числе и использованием в Origami-изделиях процессоров и чипсетов компании Intel, которые особенной дешевизной никогда не отличались. К счастью, компания VIA решила исправить этот недостаток UMPC-компьютеров и официально анонсировала выпуск нового чипсета VX700, использование которого позволит значительно уменьшить цены UMPC-изделий (благодаря применению бюджетных процессоров VIA C7-M и C7-M ULV), а также снизить их энергопотребление (о чем косвенно свидетельствует и уменьшение на 40% площади поверхности чипов – у VX700 этот показатель равен всего всего 35 мм2).



Что касается совместимости чипсета VX700 с современными стандартами и интерфейсами, то с этим проблем тоже не предвидится. В наличии интегрированные видео- (UniChrome Pro) и аудиоконтроллер (Vinyl HD Audio), поддержка оперативной памяти DDR2 объёмом до 4 Гб, шести портов USB 2.0, четырех PCI-слотов, одного EIDE-канала (к которому можно подключать два устройства) и двух каналов SATA150/SATA II. Массовое производство новых Origami-чипсетов VIA VX700 должно начаться уже до конца сентября, так что вполне возможно, что уже к Новому году мы увидим в продаже первые UMPC-новинки на его основе.