Появились фото корпуса смартфона Huawei Ascend P8

Смартфон Huawei Ascend P8, которому приписывают наличие экрана Full HD диагональю 5,2 дюйма и новую восьмиядерную платформу HiSilicon Kirin 930, скорее всего, анонсируют во время выставки CES 2015 либо MWC 2015.

Согласно одному из слухов, при изготовлении данного аппарата будет использоваться не только металл, но и керамика. Подтверждений этому пока нет, зато новый источник опубликовал фотографии частей металлического корпуса, якобы, принадлежащего именно новинке Huawei.



Из фото можно увидеть, что устройство, если это оно, сохранит особенности дизайна предыдущих аппаратов и также будет очень тонким.



Но есть и ещё кое-что. Если верить другому источнику, SoC Kirin 930 будет изготавливаться по 16-нанометровому техпроцессу. На данный момент на рынке и 20-нанометровые платформы можно пересчитать по пальцам одной руки. Если информация источника верна, то процессор HiSilicon Kirin 930 может стать одним из первых в своём роде. Правда, тут возникает нестыковка, так как согласно дорожной карте Huawei, данное решение должно появиться лишь во второй половине следующего года.

Теги: HuaweiКомментировать