VIA выпускает C7
Первая информация о намерениях компании VIA представить скорую замену своему процессору C3 появилась еще в сентябре прошлого года. Напомним, что тогда сообщалось о переименовании следующего поколения чипов тайваньского производителя. Новый ЦП должен был получить имя VIA C7 и выйти в этом году. Так оно, собственно, и произошло. Анонс нового CPU состоялся в конце прошлой недели.
Компания VIA уже давно не пытается соперничать с AMD и Intel в плане производительности. Сейчас она позиционирует свои процессоры для использования в различных приставках, компактных компьютерах и т.д. О C7 как раз и говорится, что это самый маленький, самый "холодный" и самый надежный чип. Первое стало возможным благодаря переходу на использование 0.09 мкм техпроцесса производства. Размеры кристалла действительно крохотные: всего 30 кв. мм.
Звание "самый холодный" VIA присваивает своему новому процессору, так как его максимальное тепловыделение достигает всего 20 Вт. Тактовая частота при этом составляет 2.0 ГГц. TDP у 1.5 и 1.8 ГГц версий и того меньше: 12 и 15 Вт соответственно. Кроме того, когда ЦП переходит в ждущий режим тепловыделение снижается до 0.1 В. Немаловажную роль при достижении такого результата сыграла компания IBM, которая занимается выпуском нового чипа VIA. Благодаря ее наработкам в C7 используется технология SOI, которая уже применяется в новых ЦП от AMD.
Что касается остальных характеристик C7, то объем кэша первого уровня составляет 128 KB, а второго уровня тоже 128 KB. Помимо этого чип поддерживает набор команд SSE3, технологию защиты от вирусов NX-бит и криптографическую технологию PadLock. Из-за наличия двух последних пунктов VIA называет свой процессор "самым надежным".
В скором времени тайваньская компания также намерена представить мобильный C7-M для тонких и ультратонких ноутбуков. А поставки настольного C7 начнутся в конце июня
Компания VIA уже давно не пытается соперничать с AMD и Intel в плане производительности. Сейчас она позиционирует свои процессоры для использования в различных приставках, компактных компьютерах и т.д. О C7 как раз и говорится, что это самый маленький, самый "холодный" и самый надежный чип. Первое стало возможным благодаря переходу на использование 0.09 мкм техпроцесса производства. Размеры кристалла действительно крохотные: всего 30 кв. мм.
Звание "самый холодный" VIA присваивает своему новому процессору, так как его максимальное тепловыделение достигает всего 20 Вт. Тактовая частота при этом составляет 2.0 ГГц. TDP у 1.5 и 1.8 ГГц версий и того меньше: 12 и 15 Вт соответственно. Кроме того, когда ЦП переходит в ждущий режим тепловыделение снижается до 0.1 В. Немаловажную роль при достижении такого результата сыграла компания IBM, которая занимается выпуском нового чипа VIA. Благодаря ее наработкам в C7 используется технология SOI, которая уже применяется в новых ЦП от AMD.
Что касается остальных характеристик C7, то объем кэша первого уровня составляет 128 KB, а второго уровня тоже 128 KB. Помимо этого чип поддерживает набор команд SSE3, технологию защиты от вирусов NX-бит и криптографическую технологию PadLock. Из-за наличия двух последних пунктов VIA называет свой процессор "самым надежным".
В скором времени тайваньская компания также намерена представить мобильный C7-M для тонких и ультратонких ноутбуков. А поставки настольного C7 начнутся в конце июня
Ещё новости по теме:
18:20