Samsung начинает производство 2,5 Гбит чипов для 3G-мобильников

Четверг, 24 февраля 2005 г.

Следите за нами в ВКонтакте, Facebook'e и Twitter'e

Компания Samsung Electronics запустила в массовое производство многофункциональные чипы MCP (multi-chip package) для телефонов третьего поколения. Эти чипы отличаются рекордной емкостью 2.5 Гбит и позволяют интенсивно использовать такие функции телефона, как воспроизведение видео и цифровое вещание стандарта DMB (digital multimedia broadcasting). MCP состоит из двух чипов NAND flash по 1 Гбит и двух чипов Mobile DRAM емкостью 256 Мбит, что позволит хранить в мобильном телефоне до двух часов видео в разрешении QVGA. Для работы чип MCP потребляет всего 1.8 в. Новинка позволит компании Samsung создавать еще более тонкие и легкие мобильные телефоны с улучшенной функциональностью. Исследовательская компания iSuppli прогнозирует, что рынок 3G-аппаратов будет расти на 78% в год вплоть до 2008 года, когда количество проданных телефонов третьего поколения достигнет 240 миллионов штук.

Следите за нами в ВКонтакте, Facebook'e и Twitter'e


Просмотров: 679
Рубрика: Hi-Tech
(CY)

Архив новостей / Экспорт новостей

Ещё новости по теме:

RosInvest.Com не несет ответственности за опубликованные материалы и комментарии пользователей. Возрастной цензор 16+.

Ответственность за высказанные, размещённую информацию и оценки, в рамках проекта RosInvest.Com, лежит полностью на лицах опубликовавших эти материалы. Использование материалов, допускается со ссылкой на сайт RosInvest.Com.

Skype: rosinvest.com (Русский, English, Zhōng wén).

Архивы новостей за: 2018, 2017, 2016, 2015, 2014, 2013, 2012, 2011, 2010, 2009, 2008, 2007, 2006, 2005, 2004, 2003

Rating@Mail.ru