Samsung начал производство самых вместительных чипов для телефонов

Среда, 23 февраля 2005 г.

Следите за нами в ВКонтакте, Facebook'e и Twitter'e

Компания Samsung Electronics объявила о начале массового производства самых вместительных чипов MCP (multi-chip package) для сотовых телефонов класса high-end. Модель обладает двумя модулями памяти NAND емкостью 1 ГБ и двумя другими модулями памяти. Таким образом, в одном чипе можно будет хранить до 2,5 ГБ информации. Это позволит пользователям мобильных телефонов записать до 4 часов видеороликов.

В компании также заявили о планах по разработке 8 ГБ чипа в этом году.

Следите за нами в ВКонтакте, Facebook'e и Twitter'e


Просмотров: 393
Рубрика: Hi-Tech
(CY)

Архив новостей / Экспорт новостей

Ещё новости по теме:

RosInvest.Com не несет ответственности за опубликованные материалы и комментарии пользователей. Возрастной цензор 16+.

Ответственность за высказанные, размещённую информацию и оценки, в рамках проекта RosInvest.Com, лежит полностью на лицах опубликовавших эти материалы. Использование материалов, допускается со ссылкой на сайт RosInvest.Com.

Skype: rosinvest.com (Русский, English, Zhōng wén).

Архивы новостей за: 2018, 2017, 2016, 2015, 2014, 2013, 2012, 2011, 2010, 2009, 2008, 2007, 2006, 2005, 2004, 2003

Январь 2018: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31
Rating@Mail.ru