BASF и Evonik разрабатывают новые составы суспензий для химико-механической полировки
Компания Evonik Industries AG и концерн BASF достигли соглашения в сотрудничестве в области разработки составов суспензий на основе оксида церия, используемых в процессе изготовления компьютерных чипов, передает Plastinfo.ru.
Совместный проект позволит участникам объединить свои преимущества - сильные стороны BASF (большой опыт деятельности в химической отрасли, глобальные возможности маркетинга и сбыта продукции) и ведущие позиции компании Evonik в сфере исследования и производства наноматериалов. Ожидается, что новые составы суспензий появятся на рынке в 2009 году.
Суспензии, содержащие наночастицы различных материалов (например, оксида церия), применяются для полировки поверхностей пластин, состоящих из диоксида кремния. Данный процесс, позволяющий получить очень ровные поверхности, известен под названием "химико-механическая полировка". Наиболее важными технологическими этапами производства интегральных микросхем являются формирование узкощелевой изоляции (операция, находящая всё более широкое применение, и требующая применения полирующих суспензий), а также промежуточного слоя диэлектрика.
"В связи с появлением узлов уменьшенного размера соответствие тем требованиям, которые предъявляются к процессу химико-механической полировки, имеет критическую значимость для изготовителей интегральных микросхем. Мы полагаем, что реализация нашего совместного проекта позволит обоим участникам занять ведущие технологические позиции, а также разработать решения и материалы "нового поколения" для данной отрасли", — заявил д-р Иорданис Саввопулос, вице-президент по технологиям подразделения неорганических материалов компании Evonik.
"Химические аспекты имеют большое значение для разработчиков интегральных микросхем. Объединив присущие концерну BASF высокую химическую квалификацию и многолетний опыт взаимодействия с производителями микросхем с компетенцией компании Evonik в области абразивных материалов, мы сможем создать "умные" решения, отвечающие растущим запросам рынка", — отметил д-р Клеменс Матхауэр, возглавляющий направление химико-механической полировки в подразделении материалов для электронной промышленности концерна BASF.
В рамках совместного проекта компания Evonik будет ответственной за изучение и разработку основополагающих компонентов - различных продуктов на основе оксида церия, а также за создание соответствующей технологической базы. Специалисты BASF займутся вопросами химического состава суспензий, применяемых при полировке, а также производственного и прикладного "ноу-хау", опираясь при этом на свою сеть лабораторий в странах Европы и Азии.
Совместный проект позволит участникам объединить свои преимущества - сильные стороны BASF (большой опыт деятельности в химической отрасли, глобальные возможности маркетинга и сбыта продукции) и ведущие позиции компании Evonik в сфере исследования и производства наноматериалов. Ожидается, что новые составы суспензий появятся на рынке в 2009 году.
Суспензии, содержащие наночастицы различных материалов (например, оксида церия), применяются для полировки поверхностей пластин, состоящих из диоксида кремния. Данный процесс, позволяющий получить очень ровные поверхности, известен под названием "химико-механическая полировка". Наиболее важными технологическими этапами производства интегральных микросхем являются формирование узкощелевой изоляции (операция, находящая всё более широкое применение, и требующая применения полирующих суспензий), а также промежуточного слоя диэлектрика.
"В связи с появлением узлов уменьшенного размера соответствие тем требованиям, которые предъявляются к процессу химико-механической полировки, имеет критическую значимость для изготовителей интегральных микросхем. Мы полагаем, что реализация нашего совместного проекта позволит обоим участникам занять ведущие технологические позиции, а также разработать решения и материалы "нового поколения" для данной отрасли", — заявил д-р Иорданис Саввопулос, вице-президент по технологиям подразделения неорганических материалов компании Evonik.
"Химические аспекты имеют большое значение для разработчиков интегральных микросхем. Объединив присущие концерну BASF высокую химическую квалификацию и многолетний опыт взаимодействия с производителями микросхем с компетенцией компании Evonik в области абразивных материалов, мы сможем создать "умные" решения, отвечающие растущим запросам рынка", — отметил д-р Клеменс Матхауэр, возглавляющий направление химико-механической полировки в подразделении материалов для электронной промышленности концерна BASF.
В рамках совместного проекта компания Evonik будет ответственной за изучение и разработку основополагающих компонентов - различных продуктов на основе оксида церия, а также за создание соответствующей технологической базы. Специалисты BASF займутся вопросами химического состава суспензий, применяемых при полировке, а также производственного и прикладного "ноу-хау", опираясь при этом на свою сеть лабораторий в странах Европы и Азии.
Ещё новости по теме:
10:20