Intel выпускает долгожданный мобильный чип WiMax
Intel представила долгожданный мобильный чип WiMax Rosedale II, призванный популяризовать технологии высокоскоростной мобильной связи. К концу года чип должен завершить испытания в Европе.
Технология mobile WiMax обещает высокоскоростную дальнюю беспроводную связь для ноутбуков и карманных устройств и считается конкурентом технологии HSDPA, или Super 3G, которую продвигают многие мобильные операторы.
Samsung уже начала тесты телефонов с поддержкой mobile WiMax и намерена выпустить их в первом полугодии будущего года.
Технология mobile WiMax обещает высокоскоростную дальнюю беспроводную связь для ноутбуков и карманных устройств и считается конкурентом технологии HSDPA, или Super 3G, которую продвигают многие мобильные операторы.
Samsung уже начала тесты телефонов с поддержкой mobile WiMax и намерена выпустить их в первом полугодии будущего года.
Ещё новости по теме:
18:20