VIA представляет новую процессорную платформу "John" для ультрамобильных ПК на выставке Computex
Вчера, 7 июня, Уэнчи Чен (Wenchi Chen), президент и главный исполнительный директор VIA Technologies обозначил основные направления стратегии компании, направленные на продолжение миниатюризации компьютерных платформ на базе чипов собственной разработки.
Чен также рассказал о новой процессорной платформе "John" из серии VIA CoreFusion, которая будет сочетать ядро мобильного процессора VIA C7-M и грядущий мобильный чипсет VIA VX700.
По словам Чена, материнские платы, созданные на базе платформы VIA "John" появятся уже в четвертом квартале 2006 года. Чен также заявил, что линейка мобильных процессоров VIA C7-M может стать еще более прибыльной вследствие появления новых устройств в результате конвергенции ноутбуков и КПК, известных под общим названием ультрамобильных компьютеров, или UMPC.
Чен также рассказал о новой процессорной платформе "John" из серии VIA CoreFusion, которая будет сочетать ядро мобильного процессора VIA C7-M и грядущий мобильный чипсет VIA VX700.
По словам Чена, материнские платы, созданные на базе платформы VIA "John" появятся уже в четвертом квартале 2006 года. Чен также заявил, что линейка мобильных процессоров VIA C7-M может стать еще более прибыльной вследствие появления новых устройств в результате конвергенции ноутбуков и КПК, известных под общим названием ультрамобильных компьютеров, или UMPC.
Ещё новости по теме:
18:20