Бельгия – родина новой концепции гибких чипов

Пятница, 7 апреля 2006 г.

Следите за нами в ВКонтакте, Facebook'e и Twitter'e

Исследовательский центр IMEC, об успехах которого на ниве создания термофотоэлектрических элементов мы недавно сообщали, в сотрудничестве с учеными университета бельгийского города Гент (напомним, в Бельгии расположена и штаб-квартира IMEC), разработал новый технологический процесс для создания тонких, гибких микросхем – толщина готового изделия не превышает 50 мкм.
В демонстрационных образцах слой кремния имел толщину 20-30 мкм, еще примерно столько же приходилось на слои полиимида (polyimide) и металла. При этом структура сохраняла гибкость.

Более детально новинка выглядит следующим образом: базовый субстрат – 20-мкм слой полиимида, нанесенный на стеклянный носитель; на нем – слой бициклобутана (bicyclobutane) толщиной менее 5 мкм, обеспечивающий повышение адгезии; сверху "приклеивается" слой кремния. При температуре 350°C бициклобутан фиксирует чип на поверхности полиимида. После этого, сверху наносится еще один слой полиимида толщиной 20 мкм, в котором лазером "прожигаются" отверстия диаметром 20 мкм для контактных площадок. Завершает конструкцию слой металла толщиной 1 мкм. Используемый материал - TiW/Cu. Он наносится напылением. Нужная конфигурация, формирующая контактные площадки и отверстия для вентиляции, достигается при помощи литографии. На последнем этапе производства готовый "бутерброд" снимается с жесткого носителя.
Успех ученых открывает перед встраиваемой электроникой широкий круг областей применения, включая одежду, упаковочные материалы, "умные" ткани и гибкие дисплеи.
Источник: IMEC

Следите за нами в ВКонтакте, Facebook'e и Twitter'e


Просмотров: 1094
Рубрика: Hi-Tech
(CY)

Архив новостей / Экспорт новостей

Ещё новости по теме:

RosInvest.Com не несет ответственности за опубликованные материалы и комментарии пользователей. Возрастной цензор 16+.

Ответственность за высказанные, размещённую информацию и оценки, в рамках проекта RosInvest.Com, лежит полностью на лицах опубликовавших эти материалы. Использование материалов, допускается со ссылкой на сайт RosInvest.Com.

Skype: rosinvest.com (Русский, English, Zhōng wén).

Архивы новостей за: 2018, 2017, 2016, 2015, 2014, 2013, 2012, 2011, 2010, 2009, 2008, 2007, 2006, 2005, 2004, 2003

Rating@Mail.ru