Hewlett-Packard представляет жидкостные системы охлаждения для серверов

Компания Hewlett-Packard планирует начать поставки жидкостных систем охлаждения, предназначенных для использования в серверах. Система охлаждения Modular Cooling System присоединяется к серверной стойке HP таким образом, чтобы предотвратить теплообмен охлаждаемого пространства с воздухом серверной комнаты. В этом, собственно, и заключается главная "изюминка" решения проблемы нагрева от HP: воздух циркулирует только внутри герметичной серверной стойки.



Система способна охлаждать вычислительные системы, потребляющие до 30 кВт электроэнергии, не создавая при этом дополнительных проблем для вентиляции. Единственное узкое место системы – она не является полностью автономной и требует подключения к водопроводу или к замкнутой системе охлаждения воды.

В дальнейшем, HP собирается выпустить на рынок систему жидкостного охлаждения, которая будет способна "остужать" не одну стойку, а несколько. Это решение компания планирует представить в 2007 году.

Наконец, последний нюанс: новая система охлаждения совместима лишь со стойками HP 10000 G2 Universal Rack (стоимость – 1200 долларов). Как ожидается, продажи Modular Cooling System начнутся 6 февраля.