Тройная камера единым модулем и система охлаждения, к которой есть вопросы. Официальная разборка Xiaomi Mi 11
В китайской социальной сети Weibo опубликован видеоролик официальной разборки новейшего флагмана компании — Xiaomi Mi 11. Судя по всему, разобрать Mi 11 по винтикам не сложно, как и потом собрать: основных компонентов в устройстве, если судить по последним кадрам, всего 13.
После «удаления» крышки самый интересный элемент конструкции Mi 11 — это камера. Она здесь не разделена на модули, а достается всем блоком. В ней используются датчики Samsung ISOCELL HMX (108 Мп), Samsung S5K5E9 (5 Мп, макро) и OmniVision OV13B10 (13 Мп, соединен со сверхширокоугольным объективом).
Дальше из смартфона извлекается системная плата, расположенная в верхней части. А под ней находится система охлаждения с довольно большой медной испарительной камерой, покрывающей и SoC Snapdragon 888, и оперативную память, и флэш-память UFS 3.1. Вот только проблема в том, что испарительная камера находится, фактически, между системной платой и дисплеем. Да, конечно, есть медная пленка, которая выходит под крышку, но достаточно ли ее для отвода всего тепла, генерируемого Snapdragon 888? Может быть, как раз именно в запрятанной глубоко внутри системе охлаждения и кроется причина серьезного нагрева смартфона?
Интересно, что Snapdragon 888 и чипы памяти основательно сдобрены клеем — это, по логике, должно улучшить защиту смартфона от попадания внутрь влаги. Но, опять же, как сказывается это на теплораспределении?
Также из разборки узнаем, что в Mi 11 используется литиево-полимерная аккумуляторная батарея BM4X производства Xinwangda Electronics Co.
После «удаления» крышки самый интересный элемент конструкции Mi 11 — это камера. Она здесь не разделена на модули, а достается всем блоком. В ней используются датчики Samsung ISOCELL HMX (108 Мп), Samsung S5K5E9 (5 Мп, макро) и OmniVision OV13B10 (13 Мп, соединен со сверхширокоугольным объективом).
Дальше из смартфона извлекается системная плата, расположенная в верхней части. А под ней находится система охлаждения с довольно большой медной испарительной камерой, покрывающей и SoC Snapdragon 888, и оперативную память, и флэш-память UFS 3.1. Вот только проблема в том, что испарительная камера находится, фактически, между системной платой и дисплеем. Да, конечно, есть медная пленка, которая выходит под крышку, но достаточно ли ее для отвода всего тепла, генерируемого Snapdragon 888? Может быть, как раз именно в запрятанной глубоко внутри системе охлаждения и кроется причина серьезного нагрева смартфона?
Интересно, что Snapdragon 888 и чипы памяти основательно сдобрены клеем — это, по логике, должно улучшить защиту смартфона от попадания внутрь влаги. Но, опять же, как сказывается это на теплораспределении?
Также из разборки узнаем, что в Mi 11 используется литиево-полимерная аккумуляторная батарея BM4X производства Xinwangda Electronics Co.
Ещё новости по теме:
18:20