Фотография AMD EPYC без крышки продемонстрировала припой

Компоновку кристаллов на подложке процессоров AMD EPYC второго поколения мы давно изучили, поскольку образцы процессоров без крышки самой компанией демонстрировались при любом удобном случае. Однако, японский блогер Momomo_US опубликовал изображение реального образца 64-ядерного процессора AMD EPYC со снятой крышкой теплораспределителя, и оно позволяет убедиться, что в качестве термоинтерфейса компания использует припой. реклама Источник изображения: AMD реклама



Напомним, в центре находится 14-нм кристалл с логикой ввода-вывода и контроллерами памяти, а вычислительные ядра с кеш-памятью третьего уровня расположились на восьми 7-нм кристаллах. Аналогичную компоновку должны сохранить и процессоры Milan с архитектурой Zen 3, но у них кеш третьего уровня будет общим для всех вычислительных ядер одного кристалла, тогда как сейчас он поделён на две секции по 16 Мбайт.