Toshiba представила 48-слойные чипы памяти BiCS Flash емкостью 256 Гбит
Компания Toshiba представила новое поколение чипов BiCS Flash на основе трехмерных ячеек памяти. Как отмечает производитель, новинка стала первым в мире 256-гигабитным (32-гигабайтным) 48-слойным устройством BiCS и использует технологию TLC с тремя битами в каждой ячейке. Поставки образцов начнутся в сентябре 2015 года.
Чипы BiCS FLASH создаются на основе продвинутого процесса 48-слойной упаковки, что позволяет увеличить емкость памяти, улучшить надежность чтения и записи, а также увеличить скорость работы по сравнению с двумерной памятью NAND Flash. Новые 256-гигабитные чипы подходят для самых разных устройств — накопителей SSD, смартфонов, планшетных компьютеров и карт памяти, а также корпоративных SSD для дата-центров.
Toshiba анонсировала BiCS FLASH в 2007 году и с тех пор продолжала оптимизировать технологию для массового производства.
Чипы BiCS FLASH создаются на основе продвинутого процесса 48-слойной упаковки, что позволяет увеличить емкость памяти, улучшить надежность чтения и записи, а также увеличить скорость работы по сравнению с двумерной памятью NAND Flash. Новые 256-гигабитные чипы подходят для самых разных устройств — накопителей SSD, смартфонов, планшетных компьютеров и карт памяти, а также корпоративных SSD для дата-центров.
Toshiba анонсировала BiCS FLASH в 2007 году и с тех пор продолжала оптимизировать технологию для массового производства.
Ещё новости по теме:
18:20