Телефоны Nokia переведут на единый чип

Вторник, 25 января 2005 г.

Следите за нами в ВКонтакте, Facebook'e и Twitter'e

Представители Texas Instruments, крупнейшего мирового производителя полупроводников для мобильных телефонов, объявили о создании интегрированного чипа, в котором совмещены различные функции — управления памятью, вычислениями, использования аккумулятора, контроля передачи голоса и данных. "Это не просто шаг вперед, а большой прорыв", — цитирует Reuters слова Билла Креника (Bill Krenik), руководителя подразделения TI по развитию беспроводных архитектур. По его словам, промышленное производство подобных микросхем начнётся ближе к концу 2005 года. Чип, являющийся развитием концепции Digital RF Processor (DRP), выполнен по 90-нанометровой КМОП-технологии. Опытные образцы были выпущены в декабре 2004 года. В настоящий момент компоненты мобильного телефона включают несколько специализированных чипов, которые управляют такими функциями как передача данных, управление питанием, хранение данных и выполнение основных вычислительных операций. По мнению Креника, достижением TI является объединение двух основных микросхем, отвечающих за работу с радиоканалом и вычисления, в одну. Еще в 2002 году TI обнародовала свою программу, по разработке интегрированных решений для мобильных телефонов с функцией приёма цифрового ТВ, беспроводных локальных сетей, GPS и других мобильных устройств. TI не единственная компания, которая занимается интеграцией различных функций мобильных телефонов на одном чипе. Подобные разработки ведёт американская компания Qualcomm, однако первые образцы она планирует выпустить в первой половине 2006 года. По мнению аналитиков, интегрированные чипы принесут огромную выгоду производителям мобильных телефонов, в первую очередь при создании бюджетных моделей. Именно на телефоны начального уровня производители делают ставку при освоении перспективных рынков Китая, Индии, Бразилии и России. О своём намерении использовать разработку TI уже сообщила компания Nokia. Как предполагается, первые телефоны этого вендора с новым чипом появятся в продаже со следующего года. "Путем инкорпорирования технологии TI в один единственный чип, мобильные телефоны приобретут идеальное сочетание продвинутых характеристик и дешевизны, что сделает их более привлекательными для массового потребителя", — говорится в заявлении Юха Пиномаа (Juha Pinomaa), вице-президента подразделения Nokia.

Следите за нами в ВКонтакте, Facebook'e и Twitter'e


Просмотров: 768
Рубрика: Hi-Tech
(CY)

Архив новостей / Экспорт новостей

Ещё новости по теме:

RosInvest.Com не несет ответственности за опубликованные материалы и комментарии пользователей. Возрастной цензор 16+.

Ответственность за высказанные, размещённую информацию и оценки, в рамках проекта RosInvest.Com, лежит полностью на лицах опубликовавших эти материалы. Использование материалов, допускается со ссылкой на сайт RosInvest.Com.

Skype: rosinvest.com (Русский, English, Zhōng wén).

Архивы новостей за: 2018, 2017, 2016, 2015, 2014, 2013, 2012, 2011, 2010, 2009, 2008, 2007, 2006, 2005, 2004, 2003

Август 2010: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31
Rating@Mail.ru