G.Skill анонсировала выпуск 2-гигабайтных модулей So-DIMM для лэптопов

Производитель микросхем памяти компания G.Skill объявила о грядущем появлении на рынке двух новых So-DIMM модулей памяти ёмкостью 2 Гб для ноутбуков. Речь идет о 2-гигабайтных DDR2-667 CL5 (F2-5300CL5S-2GBSA) и DDR2-533 CL4 (F2-5300CL4S-2GBSA), работающих на частотах 667 и 533 МГц, соответственно. В обоих модулях будут использоваться специальные радиаторы с высокой теплопроводностью для рассеивания выделяющегося избыточного тепла. Представители G.Skill говорят, что эти модули памяти предназначены специально для новых моделей лэптопов, которые будут работать под управлением ОС Microsoft Vista, весьма требовательной к объёму и скорости оперативной памяти. Кроме того, глава компании особо отметил предусмотренную в новых модулях памяти защиту от перегрева, что позволит мобильным компьютерам работать быстрее и стабильнее (а в ряде случаев и тише).



О датах и ценах информации пока не поступало, зато уже известно, что распространяться эти модули памяти будут через авторизованных дистрибуторов и оптовых торговых посредников G.Skill во многих странах мира. Покупая такие модули памяти, следует помнить, что ноутбуки с чипсетом Intel 945PM в настоящее время поддерживают работу только с тремя Гб оперативной памяти. В заключение заметим, что 2-гигабайтные модули памяти для мобильных компьютеров ранее также были анонсированы компаниями Corsair и Kingston, так что совсем скоро объём памяти новых лэптопов должен стать больше.