Тираж устройств Intel с подложкой EMIB перевалил за 1 млн экземпляров

Среда, 27 ноября 2019 г.

Следите за нами в ВКонтакте, Facebook'e и Twitter'e

Компания Intel решила напомнить о своих инновациях в компоновочной сфере необычным способом, сообщив о выпуске миллионного экземпляра подложки EMIB, позволяющей эффективно соединять разнородные кристаллы с высокими требованиями к пропускной способности интерфейса. Именно EMIB следует благодарить за появление процессоров Kaby Lake-G, сочетавших дискретную графику AMD с вычислительными ядрами Intel и памятью типа HBM. Кроме того, подложка этого типа нашла применение в программируемых матрицах и ускорителях систем искусственного интеллекта. реклама Источник изображения: Intel реклама



Как утверждает Intel, подложка EMIB найдёт применение и в дискретных графических решениях — недавно упоминался ускоритель вычислений Ponte Vecchio, в котором EMIB будет использоваться для соединения графических процессоров с микросхемами памяти типа HBM. реклама Источник изображения: Intel

Intel обещает, что EMIB следующих поколений сможет увеличить пропускную способность интерфейса в два или три раза. Даже сейчас EMIB первого поколения оказывается на 85% быстрее классического кремниевого моста при передаче информации.

Следите за нами в ВКонтакте, Facebook'e и Twitter'e


Просмотров: 163
Рубрика: Hi-Tech
(CY)

Архив новостей / Экспорт новостей

Ещё новости по теме:

RosInvest.Com не несет ответственности за опубликованные материалы и комментарии пользователей. Возрастной цензор 16+.

Ответственность за высказанные, размещённую информацию и оценки, в рамках проекта RosInvest.Com, лежит полностью на лицах опубликовавших эти материалы. Использование материалов, допускается со ссылкой на сайт RosInvest.Com.

Skype: rosinvest.com (Русский, English, Zhōng wén).

Архивы новостей за: 2018, 2017, 2016, 2015, 2014, 2013, 2012, 2011, 2010, 2009, 2008, 2007, 2006, 2005, 2004, 2003

Январь 2017: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31
Rating@Mail.ru