Тираж устройств Intel с подложкой EMIB перевалил за 1 млн экземпляров

Компания Intel решила напомнить о своих инновациях в компоновочной сфере необычным способом, сообщив о выпуске миллионного экземпляра подложки EMIB, позволяющей эффективно соединять разнородные кристаллы с высокими требованиями к пропускной способности интерфейса. Именно EMIB следует благодарить за появление процессоров Kaby Lake-G, сочетавших дискретную графику AMD с вычислительными ядрами Intel и памятью типа HBM. Кроме того, подложка этого типа нашла применение в программируемых матрицах и ускорителях систем искусственного интеллекта. реклама Источник изображения: Intel реклама



Как утверждает Intel, подложка EMIB найдёт применение и в дискретных графических решениях — недавно упоминался ускоритель вычислений Ponte Vecchio, в котором EMIB будет использоваться для соединения графических процессоров с микросхемами памяти типа HBM. реклама Источник изображения: Intel

Intel обещает, что EMIB следующих поколений сможет увеличить пропускную способность интерфейса в два или три раза. Даже сейчас EMIB первого поколения оказывается на 85% быстрее классического кремниевого моста при передаче информации.