Компания IBM представила новый интерфейс памяти, альтернативу DDR
На мероприятии Hot Chips компания IBM представила интерфейс памяти Open Memory Interface (OMI), который позволит увеличить объем и пропускную способность оперативной памяти серверов по сравнению с используемым сейчас интерфейсом DDR. Он может быть принят в качестве стандарта отраслевой организацией JEDEC и составить конкуренцию таким разработкам, как GenZ и Intel CLX.
OMI убирает контроллер памяти из хоста, вместо этого полагаясь на контроллер на сравнительно небольшой карте DIMM. Вынос контроллера DDR за пределы процессора упрощает проектирование процессора и уменьшает его тепловыделение. Отделение Microsemi компании Microchip уже располагает таким контроллером, используемым в лабораториях IBM. Как утверждается, новое решение позволит установить в сервер до 4 ТБ памяти, работающей со скоростью около 320 ГБ/с, или до 512 ГБ памяти, работающей со скоростью до 650 ГБ/с. Оборотной стороной достижения является задержка, вносимая внешним контроллером. Кроме того, контроллер рассеивает около 4 Вт, но это примерно наполовину компенсируется меньшим тепловыделением хоста, из которого убираются блоки интерфейса физического уровня PHY DDR.
В IBM видят будущие контроллеры, позволяющие использовать OMI с графической памятью DRAM, как альтернативу набирающими популярность, но все еще дорогим и имеющим высокое энергопотребление стекам HBM.
OMI использует 96 параллельно-последовательных и последовательно-параллельных преобразователей (SerDes), поддерживающих скорость 25 Гбит/с, которыми располагает 14-нанометровый контроллер ввода-вывода IBM Power 9 Advanced I/O (AIO). Преобразователи могут быть гибко настроены на обслуживание OMI, нового поколения соединения Nvidia NVLink для обмена с GPU или соединения IBM OpenCAPI 4.0 для работы с другими ускорителями. Поддержка Xilinx CCIX не планируется. В поколении IBM Power 10 ожидается переход на преобразователи, поддерживающие скорости 32–50 Гбит/с.
OMI убирает контроллер памяти из хоста, вместо этого полагаясь на контроллер на сравнительно небольшой карте DIMM. Вынос контроллера DDR за пределы процессора упрощает проектирование процессора и уменьшает его тепловыделение. Отделение Microsemi компании Microchip уже располагает таким контроллером, используемым в лабораториях IBM. Как утверждается, новое решение позволит установить в сервер до 4 ТБ памяти, работающей со скоростью около 320 ГБ/с, или до 512 ГБ памяти, работающей со скоростью до 650 ГБ/с. Оборотной стороной достижения является задержка, вносимая внешним контроллером. Кроме того, контроллер рассеивает около 4 Вт, но это примерно наполовину компенсируется меньшим тепловыделением хоста, из которого убираются блоки интерфейса физического уровня PHY DDR.
В IBM видят будущие контроллеры, позволяющие использовать OMI с графической памятью DRAM, как альтернативу набирающими популярность, но все еще дорогим и имеющим высокое энергопотребление стекам HBM.
OMI использует 96 параллельно-последовательных и последовательно-параллельных преобразователей (SerDes), поддерживающих скорость 25 Гбит/с, которыми располагает 14-нанометровый контроллер ввода-вывода IBM Power 9 Advanced I/O (AIO). Преобразователи могут быть гибко настроены на обслуживание OMI, нового поколения соединения Nvidia NVLink для обмена с GPU или соединения IBM OpenCAPI 4.0 для работы с другими ускорителями. Поддержка Xilinx CCIX не планируется. В поколении IBM Power 10 ожидается переход на преобразователи, поддерживающие скорости 32–50 Гбит/с.
Ещё новости по теме:
18:20