Huawei первой выпустит смартфон на базе Dimensity 700

По данным китайского источника, первым производителем, который выпустит смартфон на основе новой SoC Dimensity 700 от компании MediaTek, будет компания Huawei. MediaTek анонсировала Dimensity 700 совсем недавно, этот чип предназначен для выпуска смартфонов, подключённых к сетям связи 5G, в нижнем ценовом сегменте. Заявляется, что на его базе могут быть созданы устройства стоимостью менее 200$. Будущий смартфон Huawei получит 6.5-дюймовый IPS-экран с отверстием для фронтальной камеры и разрешением Full HD +. Фотомодуль будет включать в себя 4 датчика изображения: основной сенсор на 48 Мп, сверхширокоугольный на 8 Мп и два датчика на 2Мп. Фронтальная камера получит разрешение 16 Мп. За питание смартфона будет отвечать аккумулятор ёмкостью 4000 мАч, который сможет обеспечивать быструю зарядку мощностью до 40 Вт.