Intel готовится использовать 450 мм пластины

Использование 300 мм пластин на производстве началось с 2001 года. Тем не менее, до сих пор только 20% всех чипов изготовляется таким образом. Одним из передовиков этого "движения" была и остается компания Intel. Она стала применять 300 мм пластины после внедрения 0.13 мкм техпроцесса и на данный момент большинство ее продуктов производятся именно таким образом. Тем не менее, повсеместное распространение такого производства произойдет не ранее 2009 года. Но, несмотря на это, Intel уже думает о дальнейшем совершенствовании своих мощностей.

Как стало известно интернет-ресурсу Tom"s Hardware, процессорный гигант планирует начать переход на использование 450 мм пластин в 2011/2012 годах. К тому моменту предположительно будет использоваться 32 нм техпроцесс. Такой переход потребует больших затрат на материалы для пластин. Но, с другой стороны, эффективность производства вырастит еще больше. Так, например, после перехода с 200 мм на 300 мм пластины стоимость производства снизилась на 30%, а общая производительность возросла в четыре раза.

Мы полагаем, что Intel делает правильно, готовясь заранее к будущему. За ней, несомненно, последуют и другие компании, включая также и ее конкурентов. В частности AMD до сих пор использует на производстве 200 мм пластины. А 300 мм станут применяться только после запуска нового завода Fab36 в 2006 году. Так что рынок постепенно переходит на новые технологии, что позволяет увеличить эффективность производства, а также снизить его стоимость.