Чипмейкеры готовы ускорить переход индустрии на 450-мм подложки

Компании Intel, IBM, Samsung, GlobalFoundries и TSMC запускают совместный проект по внедрению технологии производства микросхем на базе 450-мм подложек. Как сообщает Computerworld, общий объем выделенных компаниями инвестиций на исследования и разработки подложек нового поколения составляет 4,4 млрд долл.

Центр по разработке и исследованиям будет располагаться в Нью-Йорке. Также известно, что для реализации проекта, рассчитанного на пять лет, будет создано 6,9 тысяч рабочих мест. Большую часть инвестиций по внедрению 450-мм подложек взяла на себя IBM. Объем выделенных компанией средств составил 3,6 млрд долл. Проект также получил поддержку со стороны правительства Нью-Йорка, которое готово выделить 400 млн долл. на разработки в рамках Государственного университета Нью-Йорка (State University of New York).

Переход с 300-мм подложек текущего поколения на новые 450-мм подложки требует серьезных финансовых затрат и возможен только при условии объединения участников индустрии, пояснил представитель Intel Брайан Крзанич. К настоящему времени Intel уже предприняла некоторые шаги по подготовке к новому стандарту. В частности, компания завершила строительство несколько новых заводов по производству микросхем на основе 450-мм подложек, на которых будет осуществляться практическая реализация результатов совместных исследований и разработок.