Qualcomm разработал многомодовые чипы с поддержкой 3G и LTE

Американский производитель полупроводниковых компонентов для мобильных устройств Qualcomm разработал многомодовые чипы с поддержкой технологий сотовой связи третьего и четвертого поколений. Микрочип MDM9200 поддерживает технологии UMTS/HSPA и LTE, а микрочип MDM9600 позволяет работать с технологиями CDMA/EVDO, UMTS/HSPA и LTE.

Использование таких решений позволит операторам связи развивать высокоскоростную технологию LTE, обеспечивая ее совместимость с уже построенными сетями 3G стандартов UMTS и CDMA2000. В настоящее время испытание новых микросхем проводят японские Emobile и Telstra Wireless и другие операторы. Среди производителей устройств, испытывающих новые чипы, - Huawei, LG, Novatel Wireless, Sierra Wireless и ZTE.

Начало производства коммерческих устройств на базе решений Qualcomm MDM9200 и MDM9600 планируется начать во 2-й половине 2010 г.