Модули памяти DDR400 Low Profile от Transcend
Transcend анонсировала новые низкопрофильные небуферизованные модули памяти DDR400/333/266 non-ECC емкостью 256MB и 512MB.
Толщина платы этих модулей составляет всего 0.9", для сравнения - стандартные небуферизованные DDR модули имеют плату PCB высотой 1.25". 256MB небуферизованные DIMM выполнены на восьми 32Mx8 DDR400/333/266 TSOP- чипах, 512MB - на восьми 64Mx8 DDR400/333/266 TSOP-чипах.
Благодаря низкопрофильности модули Transcend DDR400/333/266 non-ECC Low Profile можно использовать в мобильных ПК, серверах, так называемых "тонких клиентах" и различном индустриальном оборудовании уменьшенного форм-фактора.
Толщина платы этих модулей составляет всего 0.9", для сравнения - стандартные небуферизованные DDR модули имеют плату PCB высотой 1.25". 256MB небуферизованные DIMM выполнены на восьми 32Mx8 DDR400/333/266 TSOP- чипах, 512MB - на восьми 64Mx8 DDR400/333/266 TSOP-чипах.
Благодаря низкопрофильности модули Transcend DDR400/333/266 non-ECC Low Profile можно использовать в мобильных ПК, серверах, так называемых "тонких клиентах" и различном индустриальном оборудовании уменьшенного форм-фактора.
Ещё новости по теме:
18:20