Затраты на оборудование по производству чипов сократились на 32% в 2008 г.

В 2008 г. затраты на покупку и модернизацию оборудования для производства полупроводниковой продукции составили $30,7 млрд, что на 31,7% меньше, чем в 2007 г., сообщает окончательные результаты Gartner. Капитальные вложения в оборудование по производству кремниевых подложек сократились на 32,8%, в оборудование для завершающих этапов производства на 27,2%.

По предварительной оценке Gartner, опубликованной в январе 2009 г., падение в 2008 г. должно было составить 31%. Сумма - $31 млрд.

Крупнейшими поставщиками оборудования стали: компания Applied Materials, выручка которой в 2008 г. сократилась по сравнению с 2007 г. почти на 40% до $4 млрд., ASML (выручка сократилась на 24% до $3,5 млрд), Tokyo Electron (-36%, $3,45 млрд), KLA-Tencor (-24%, $1,8 млрд) и Lam Research (-33%, $1,5 млрд).

Согласно прогнозу Gartner, инвестиции в оборудование в 2009 г. сократятся еще на 32% по сравнению с 2008 г. до $21 млрд. Заглядывая в технологию производства, аналитики делают вывод о снижении темпов внедрения 193-нм иммерсионной литографии в текущем году. Положительная динамика в плане затрат на производственное оборудование возобновится в 2010 г.