Atom от TSMC появится не ранее, чем в IV квартале

Напомним, что на этой неделе корпорация Intel и компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) объявили о подписании соглашения, предусматривающего совместное использование технологической платформы, инфраструктуры интеллектуальной собственности и решений на базе однокристальных систем для изготовления экономичных центральных процессоров для компактных мобильных устройств.

Хотя стороны не сообщили более детальных планов, таких как предполагаемый срок выпуска процессоров, источники тайваньских СМИ полагают, что первые продукты, произведенные в рамках этого сотрудничества, не стоит ожидать ранее, чем в IV квартале 2009 года.

Таким образом, многочисленные мобильные устройства, такие как MID, смартфоны и другая потребительская электроника, на базе этих решений появятся только в 2010 году.

Союз Intel и TSMC прокомментировал и Тюдор Браун, президент ARM Holdings, основного потребителя услуг тайваньской компании и главного конкурента Intel на рынке процессоров для мобильных устройств. По его словам, совсем неудивительно, что процессорный гигант решил воспользоваться услугами TSMC, поскольку это поможет компании существенно снизить производственные издержки. Кроме того, Браун подчеркнул, что сотрудничество TSMC с Intel никаким образом не скажется на взаимоотношениях между тайваньским вендором и ARM.