Чипы: рынок оборудования рухнул
Снижение спроса на электронику заставляет производителей микросхем закрывать линии и отказываться от увеличения мощностей. В 2009 г. затраты на покупку производственного оборудования будут наименьшими за последние 6 лет и составят $35,2 млрд.
В 2009 г. капитальные затраты на оборудование для производства микросхем сократятся до рекордного за последние 6 лет значения и составят $35,2 млрд — на 17,6% ниже по сравнению с 2008 г.
Аналогичная ситуация наблюдалась в период с января по сентябрь, в течение которого производители чипов сократили объем капитальных затрат на 15,3% по сравнению с аналогичным периодом прошлого года. Четвертый квартал не станет исключением. А по результатам всего года объем инвестиций в производственные линии сократится более чем на 21% и составит $42,7 млрд против $54 млрд в 2007 г., сообщает аналитическое агентство iSuppli.
В последний раз спад подобного масштаба наблюдался в 2003 г., когда затраты на покупку оборудования составили $33,8 млрд.
«Начиная со второго квартала, ведущие чипмейкеры приступили к резкому снижению капитальных издержек. Не осталось практически ни одного поставщика, который бы тратил исторически большие суммы денег, как прежде. Это тут же почувствовали производители самого оборудования, — рассказывает директор подразделения iSuppli Semiconductor Manufacturing Лен Джелайнек (Len Jelinek). — К концу третьего квартала ситуация усугубилась: спрос на электронику почти сошел на нет, множество участников рынка объявили о существенном снижении объемов поставок и невиданных убытках. Производители вынуждены были отказаться от дальнейшего расширения производственных мощностей».
Ведущие чипмейкеры приступили к резкому снижению капитальных издержек
В связи с этим возникают вопросы о дальнейшей судьбе полупроводникового рынка: смогут ли компании осуществить переход на новые технологии и в какой срок. Известно, что перед индустрией стоит задача по переходу с кремниевых подложек диаметром 300 мм на 450-миллиметровые, что позволит удешевить производство. Однако для перехода требуются достаточно большие средства.
По некоторым данным, перейти на 450-мм подложки в 2012 г. планировали Intel, TSMC и Samsung — эти поставщики являются крупнейшими закупщиками производственного оборудования в мире. Удастся ли им уложиться в срок — не ясно. Становится под вопрос и переход на 32-нм технологию, внедрение которой ожидается в 2009-2010 гг.
В 2009 г. капитальные затраты на оборудование для производства микросхем сократятся до рекордного за последние 6 лет значения и составят $35,2 млрд — на 17,6% ниже по сравнению с 2008 г.
Аналогичная ситуация наблюдалась в период с января по сентябрь, в течение которого производители чипов сократили объем капитальных затрат на 15,3% по сравнению с аналогичным периодом прошлого года. Четвертый квартал не станет исключением. А по результатам всего года объем инвестиций в производственные линии сократится более чем на 21% и составит $42,7 млрд против $54 млрд в 2007 г., сообщает аналитическое агентство iSuppli.
В последний раз спад подобного масштаба наблюдался в 2003 г., когда затраты на покупку оборудования составили $33,8 млрд.
«Начиная со второго квартала, ведущие чипмейкеры приступили к резкому снижению капитальных издержек. Не осталось практически ни одного поставщика, который бы тратил исторически большие суммы денег, как прежде. Это тут же почувствовали производители самого оборудования, — рассказывает директор подразделения iSuppli Semiconductor Manufacturing Лен Джелайнек (Len Jelinek). — К концу третьего квартала ситуация усугубилась: спрос на электронику почти сошел на нет, множество участников рынка объявили о существенном снижении объемов поставок и невиданных убытках. Производители вынуждены были отказаться от дальнейшего расширения производственных мощностей».
Ведущие чипмейкеры приступили к резкому снижению капитальных издержек
В связи с этим возникают вопросы о дальнейшей судьбе полупроводникового рынка: смогут ли компании осуществить переход на новые технологии и в какой срок. Известно, что перед индустрией стоит задача по переходу с кремниевых подложек диаметром 300 мм на 450-миллиметровые, что позволит удешевить производство. Однако для перехода требуются достаточно большие средства.
По некоторым данным, перейти на 450-мм подложки в 2012 г. планировали Intel, TSMC и Samsung — эти поставщики являются крупнейшими закупщиками производственного оборудования в мире. Удастся ли им уложиться в срок — не ясно. Становится под вопрос и переход на 32-нм технологию, внедрение которой ожидается в 2009-2010 гг.
Ещё новости по теме:
18:20