Qimonda и Elpida объединили усилия для разработки DRAM ячеек

Компании Qimonda и Elpida Memory объявили о подписании Меморандума взаимопонимания о совместной разработке микросхем памяти DRAM. В рамках планируемого партнёрства Qimonda поделится некоторыми своими ноу-хау, включая технологию Buried Wordline, в то время как Elpida раскроет секреты своих новейших технологий упаковки конденсаторов. Конечной целью стратегического сотрудничества является ускорение разработки 40-нм DRAM-чипов с размером ячейки 4F2, которую компании планируют завершить в 2010 г., а также последующего перехода на 30-нм проектные нормы.

Производство будет осуществляться в Хиросиме и Дрездене, включая обмен инженерами-разработчиками. Дополнительно к этому, компании также договорились расширить совместные разработки в областях Through Silicon Via Technology и других перспективных типах памяти, включая работу над технологическими платформами, обменом продуктами и потенциальными совместными производствами.

Окончательный договор между компаниями будет оформлен в ближайшее время.