Cmos 7rf soi - всё мобильное радио в одном чипе

Компания IBM представила новую полупроводниковую технологию, предназначенную для использования в мобильных цифровых устройствах с радиоинтерфейсами. Технология CMOS 7RF SOI позволяет все аналоговые компоненты, ответственные за реализацию внешних радиочастотных интерфейсов, объединить в один чип (сейчас для этого нужно до семи чипов) и реализовать без использования дорогостоящего арсенида галлия (сейчас на нём реализуются как минимум два чипа). CMOS 7RF SOI предполагает производство кремниевых микросхем по нормам 180-нм техпроцесса. Новые микросхемы станут более компактным и более дешёвым решением, чем все существующие. Представители IBM выразили надежду, что первые мобильные устройства на основе их технологии появятся в 2009 году, а первые чипы станут доступны уже в 2008 году. Также они считают вероятным постепенный подход к интеграции радиоинтерфейсов в один чип по технологии CMOS 7RF SOI. При таком подходе сначала появятся двух-трёх чиповые решения.