STMicroelectronics и IBM будут сотрудничать в разработке микросхем
Компания STMicroelectronics и корпорация IBM объявили о подписании партнерского соглашения, направленного на сотрудничество в разработке технологии нового поколения для применения в области проектирования и производства полупроводниковых микросхем.
Соглашение предусматривает исследовательские и проектные работы, которые связаны с разработкой 32-нанометровой и 22-нанометровой промышленных технологий КМОП (комплиментарные металл-оксидные полупроводники), адаптированных к производству 300-миллиметровых кремниевых пластин. В рамках соглашения будут совершенствоваться как традиционные базовые КМОП-технологии, так и инновационные технологии "однокристальных систем" SoC ("System-on-Chip" – "система на чипе"), что выводит обе компании на передний край развития полупроводниковой техники. Кроме того, сотрудничество IBM и STMicroelectronics будет включать разработку платформ для ускорения проектирования "однокристальных" устройств, построенных на базе этих технологий.
По условиям соглашения, на предприятии каждой компании будет работать специально созданная команда технических специалистов и исследователей другой компании-партнера. Так, в рамках развития традиционных КМОП-технологий группа исследователей и разработчиков компании STMicroelectronics будет взаимодействовать с сотрудниками центра IBM Semiconductor Research and Development Center в городах Ист Фишкилл и Олбани, штат Нью-Йорк. Группа исследователей и разработчиков IBM, в свою очередь, будет работать на научно-производственном предприятии STMicroelectronics по выпуску 300-миллиметровых кремниевых пластин, расположенном в городе Кролле, Франция, где обе компании будут совместно разрабатывать инновационные технологии с потенциально высокой степенью прибыльности, такие, как встраиваемая память и высокочастотные аналоговые компоненты (RF/Analog). Эти технологии могут получить широкое распространение на рынках серверов и потребительской электроники, а также в беспроводных устройствах подобно сотовым телефонам и приборам глобального позиционирования.
Компания STMicroelectronics присоединится к партнерскому альянсу ведущих разработчиков и производителей полупроводниковой техники, которые сотрудничают в создании передового комплексного технологического процесса, необходимого для производства максимально компактных, быстродействующих и экономически эффективных полупроводниковых устройств. Шесть компаний-участников этого профессионального сообщества, известного как IBM CMOS Technology Alliance, получают преимущества от доступа к новейшим технологиям на самых ранних стадиях разработки, совместным ресурсам и данным исследований, а также общей производственной базе.
IBM и STMicroelectronics будут работать подобным образом на производственном предприятии ST по выпуску 300-миллиметровых кремниевых пластин, расположенном во Франции, способствуя привлечению к сотрудничеству других членов альянса IBM CMOS Technology Alliance, заинтересованных в развитии весьма привлекательных с коммерческой точки зрения технологий полупроводниковых "однокристальных систем" (SoC).
Соглашение предусматривает исследовательские и проектные работы, которые связаны с разработкой 32-нанометровой и 22-нанометровой промышленных технологий КМОП (комплиментарные металл-оксидные полупроводники), адаптированных к производству 300-миллиметровых кремниевых пластин. В рамках соглашения будут совершенствоваться как традиционные базовые КМОП-технологии, так и инновационные технологии "однокристальных систем" SoC ("System-on-Chip" – "система на чипе"), что выводит обе компании на передний край развития полупроводниковой техники. Кроме того, сотрудничество IBM и STMicroelectronics будет включать разработку платформ для ускорения проектирования "однокристальных" устройств, построенных на базе этих технологий.
По условиям соглашения, на предприятии каждой компании будет работать специально созданная команда технических специалистов и исследователей другой компании-партнера. Так, в рамках развития традиционных КМОП-технологий группа исследователей и разработчиков компании STMicroelectronics будет взаимодействовать с сотрудниками центра IBM Semiconductor Research and Development Center в городах Ист Фишкилл и Олбани, штат Нью-Йорк. Группа исследователей и разработчиков IBM, в свою очередь, будет работать на научно-производственном предприятии STMicroelectronics по выпуску 300-миллиметровых кремниевых пластин, расположенном в городе Кролле, Франция, где обе компании будут совместно разрабатывать инновационные технологии с потенциально высокой степенью прибыльности, такие, как встраиваемая память и высокочастотные аналоговые компоненты (RF/Analog). Эти технологии могут получить широкое распространение на рынках серверов и потребительской электроники, а также в беспроводных устройствах подобно сотовым телефонам и приборам глобального позиционирования.
Компания STMicroelectronics присоединится к партнерскому альянсу ведущих разработчиков и производителей полупроводниковой техники, которые сотрудничают в создании передового комплексного технологического процесса, необходимого для производства максимально компактных, быстродействующих и экономически эффективных полупроводниковых устройств. Шесть компаний-участников этого профессионального сообщества, известного как IBM CMOS Technology Alliance, получают преимущества от доступа к новейшим технологиям на самых ранних стадиях разработки, совместным ресурсам и данным исследований, а также общей производственной базе.
IBM и STMicroelectronics будут работать подобным образом на производственном предприятии ST по выпуску 300-миллиметровых кремниевых пластин, расположенном во Франции, способствуя привлечению к сотрудничеству других членов альянса IBM CMOS Technology Alliance, заинтересованных в развитии весьма привлекательных с коммерческой точки зрения технологий полупроводниковых "однокристальных систем" (SoC).
Ещё новости по теме:
18:20