Низкопрофильные модули памяти с жидкостным охлаждением от Smart

Компания Smart выпустила новое семейство низкопрофильных модулей оперативной памяти RDIMM DDR2, охлаждаемых жидкостными системами охлаждения. Новинки были разработаны для применения в blade-серверах, а также высокопроизводительных вычислительных центрах, оснащенных замкнутой системой жидкостного охлаждения.


При разработке модулей использовалась технология dual-die-package (DDP). Smart CoolFlex DDR2 VLP RDIMM используют гибкую четырехстороннюю печатную плату, обернутую вокруг алюминиевого сердечника. Модули памяти будут доступны в двух версиях: емкостью 2 ГБайта и 4 ГБайта. Система охлаждения была разработана компанией SprayCool.