Broadcom представила универсальный чип для мобильных телефонов
Рекламный слоган компании Broadcom – "Connecting Everything" ("соединяя все"), и похоже на то, что ей вполне удаётся следовать установленному принципу. На днях появились сообщения о том, что Broadcom удалось создать универсальное CMOS-решение класса "система на микросхеме", сочетающее в себе интерфейсы WiFi, Bluetooth и поддержку FM. Использовать эти универсальные чипы планируется прежде всего в новых мобильных телефонах, тем самым трубки "будут оставаться компактными, их энергопотребление уменьшится", но в то же время они получат "новую функциональность". Фактически, новый чип позволит экономить до 40% энергии и до 50% физического пространства, которое раньше использовалось для реализации в мобильниках аналогичных функций.
Более того, речь идет не просто о базовых спецификациях Wi-Fi и Bluetooth, а о полноценном решении, совместимом со спецификациями 802.11a/b/g и Bluetooth 2.0. Наверное, если бы существовал стандарт FM 2.0, инженерам Broadcom удалось бы реализовать в новом чипе и его поддержку. Правда, при всем при этом пока ничего не сообщается о том, когда же мы сможем увидеть первые мобильные телефоны, в которых будут использоваться эти чипы. Впрочем, наверняка это случится уже скоро – конкуренция на рынке в наши дни серьезная.
Более того, речь идет не просто о базовых спецификациях Wi-Fi и Bluetooth, а о полноценном решении, совместимом со спецификациями 802.11a/b/g и Bluetooth 2.0. Наверное, если бы существовал стандарт FM 2.0, инженерам Broadcom удалось бы реализовать в новом чипе и его поддержку. Правда, при всем при этом пока ничего не сообщается о том, когда же мы сможем увидеть первые мобильные телефоны, в которых будут использоваться эти чипы. Впрочем, наверняка это случится уже скоро – конкуренция на рынке в наши дни серьезная.
Ещё новости по теме:
18:20