Hp увеличивает плотность микрочипов

Согласно информационному сообщению Hewlett-Packard, специалистам исследовательского отдела компании удалось разработать методику получения интегральных микросхем (в быту именуемых чипами) с плотностью упаковки элементов, в восемь раз превышающей стандартную. Данная методика относится к сфере нанотехнологии – области человеческой деятельности, традиционно ориентированной на будущее применение, а не на нужды текущего дня. Тем не менее, в HP считают, что пройдёт совсем немного времени, как технология начнёт применяться в коммерческих проектах, в частности, в потребительской электронике. Обычно мощность компьютерных чипов росла вместе с уменьшением размера отдельного транзистора в схеме, то, что мы привыкли называть совершенствованием технологического процесса, согласно закону Мура приводящего к удвоению числа транзисторов в чипе каждые полтора года. Только постоянное внедрение новых методик позволяет этому закону соблюдаться на протяжении десятилетий.

Новый подход инженеров HP заключается в использовании нонопроводников для соединения транзисторов в микросхеме, при этом сами транзисторы не изменяют своего размера. Кроме того, при использовании нонопроводников снижается общее энергопотребление и рассеивание тепла в чипе. В качестве такого чипа в HP использовали FPGA (программируемая вентильная матрица), где и смогли добиться плотности размещения элементов в восемь раз большей, чем в обычных чипах. Для того, чтобы достичь такой плотности упаковки путём уменьшения технологического процесса при нынешних темпах развития компьютерных технологий понадобилось бы 5-6 лет. FPGA используются в современных принтерах, а также телекоммуникационном оборудовании. О коммерческом внедрении технологии пока ничего не сообщается.