Intel готовит к выпуску чипсет WiMAX Connection 2300

Инициатива Intel на рынке WiFi-чипов и встроенных графических решений обернулась удачей, и, по всей видимости, того же следует ожидать и в случае с WiMAX. Не прошло еще, наверное, и месяца с тех пор, как Intel продемонстрировала свой чипсет WiMAX Connection 2250, как стало известно о том, что компания активно работает над созданием новой его версии 2300, которая будет отличаться поддержкой MIMO и мобильной спецификации WiMAX.



Кроме того, как сообщается, этот чип класса "все в одном" также будет потреблять меньше энергии, а соответственно, и тепла будет выделять тоже меньше своего предшественника. Иными словами, все это должно понравиться и производителям мобильных компьютеров, и их потенциальным покупателям. Конфигурирование и активизацию нового оборудования и сервисов можно будет проводить без особых проблем благодаря поддержке технологии "беспроводной автоматической настройки и подготовки к работе", разработанной Intel. Все это, конечно, замечательно, но вот как все эти обещанные сервисы будут работать на практике, пока не очень ясно, так что вполне возможно, что абонентам придется настраивать свои устройства по старинке – с помощью друзей, службы технической поддержки операторов связи и т.п. В Intel надеются, что первые WiMAX-карточки и модули на основе нового чипсета Connection 2300 появятся в продаже к концу следующего года.