Texas Instruments представили регистровые чипы DDR3
Американский производитель памяти, компания Texas Instruments представила первые регистровые чипы памяти стандарта DDR3. Новые чипы способны работать на частоте 800 и 1066 МГц.
Чип, названный SN74SSTE32882, произведен по техпроцессу 130 нм и выполнен в BGA-упаковке, содержащая 176 контактов. Причины выпуска чипов по столь старому техпроцессу компания объясняет интеграцией PLL (phase-locked loop) в чип. Иными словами данное решение вызвано технологическими трудностями. Впрочем, так ли важен техпроцесс, если регистровая память предназначена не для массового рынка, а для дорогих серверных решений, поэтому большие объемы не нужны.
С другой стороны, меньший техпроцесс способен обеспечить меньшее энергопотребление, что очень важно в корпоративном сегменте, так как это еще и означает какую сумму придется заплатить за электроэнергию. DDR3 это естественная эволюция стандарта памяти DDR2. Новые технологии способны обеспечить меньшее энергопотребление (1,5 в у DDR3 против 1,8 в у DDR2). Однако, с ростом частоты работы чипов энергопотребление DDR3 вряд ли станет меньше, чем у DDR2.
Первые образцы SN74SSTE32882 уже произведены, однако, массовое производство начнется не раньше третьего квартала 2007 года.
Чип, названный SN74SSTE32882, произведен по техпроцессу 130 нм и выполнен в BGA-упаковке, содержащая 176 контактов. Причины выпуска чипов по столь старому техпроцессу компания объясняет интеграцией PLL (phase-locked loop) в чип. Иными словами данное решение вызвано технологическими трудностями. Впрочем, так ли важен техпроцесс, если регистровая память предназначена не для массового рынка, а для дорогих серверных решений, поэтому большие объемы не нужны.
С другой стороны, меньший техпроцесс способен обеспечить меньшее энергопотребление, что очень важно в корпоративном сегменте, так как это еще и означает какую сумму придется заплатить за электроэнергию. DDR3 это естественная эволюция стандарта памяти DDR2. Новые технологии способны обеспечить меньшее энергопотребление (1,5 в у DDR3 против 1,8 в у DDR2). Однако, с ростом частоты работы чипов энергопотребление DDR3 вряд ли станет меньше, чем у DDR2.
Первые образцы SN74SSTE32882 уже произведены, однако, массовое производство начнется не раньше третьего квартала 2007 года.
Ещё новости по теме:
18:20