VIA создал CX700M чипсет w/ HDTV
Корпорация VIA представила VIA CX700M Digital Media IGP чипсет для VIA C7® и Eden® процессорных платформ. Он имеет интегрированное графическое ядро, аудио, доступ к памяти и жесткому диску и HDTV поддержку. Размеры новинки составляют 35 мм x 35 мм. VIA CX700M должен появиться на рынке в массовых количествах в 3 квартале 2006.
Ещё новости по теме:
18:20