Fujitsu разработал материал для 65nm 256Mbit FeRAM
Американское подразделение Fujitsu Microelectronics представила новый материал для Ferroelectric Random Access Memory (FeRAM). Он будет использован для изготовления 65nm 256Mbit FeRAM. Сам материал описывается формулами BiFeO3 или BFO. Разработчик уверен, что его структура максимально устойчиво справится с термическими процессами. Жизнь нового материала начнется с 2007 года.
Ещё новости по теме:
18:20