Intel анонсирует появление нового WiMax-чипа Rosedale II

Теперь, когда с чипом Rosedale I, совместимым со стандартом фиксированного WiMax дела все более-менее прояснилось, компания Intel решила вплотную заняться главной "изюминкой" этой дальнобойной беспроводной технологии – мобильным WiMax и анонсировала выпуск совместимого с этой спецификацией чипа Rosedale II. По словам одного из руководителей Intel г-на Криса Бердсмора (Chris Beardsmore), у корпорации уже есть 10 крупных потенциальных покупателей, готовых приобретать новые чипы и начать выпуск продуктов на их основе уже в этом году. Как и можно было предположить ранее, первые чипы Rosedale II будут использоваться во внешних картах расширения для мобильных компьютеров. Что касается их полноценной интеграции в платформу Centrino, то это должно случиться либо уже в следующем году, либо в начале 2008 года.



Компания Intel позиционирует мобильный WiMax как достойную (и даже лучшую) альтернативу новейшим 3G-решениям, предлагаемым ныне уже несколькими операторами сотовой связи. Кроме того, распространение WiMax-сетей, несомненно, способно позитивно (для конечных потребилетей, конечно) сказаться на уровне цен на трафик в сотовых сетях связи, что радует. Правда, ждать появления всех этих новинок на основе мобильного WiMax все равно в любом случае еще очень долго, так что радоваться раньше времени явно не стоит.