WiMax в каждый телефон

Японская D-Clue Technologies создала миниатюрный (5х5 мм) чип WiMax, который можно встроить в плату мобильного телефона. Эти чипы могут принимать входящий сигнал, позволяющий оперировать данными в пределах 50 км от базовой станции WiMax. Вполне возможно, что вскоре многие мобильники обзаведутся, помимо поддержки HSDPA и Wi-fi, еще и WiMax.