IBM разрабатывает 30 нм техпроцесс
В то время, как Intel уверенно производит огромные партии 65 нм микросхем и демонстрирует образцы 45 нм чипов, IBM прорывается в область 30 нм техпроцесса. Если быть точным, то даже 29.9 нм. Именно такого размера элементы позволяет создать новая технология литографии, разработанная IBM. Суть её заключается в том, что для "печати" элементов схемы используется лазер с длиной волны 193 нм, так называемый лазер дальнего ультрафиолета (deep-ultraviolet, DUV). Для создания опытных образцов 30 нм чипов использовалась собственная установка IBM и материалы её партнёра – калифорнийской компании JSR Micro. Для тестирования качества литографии IBM разработала систему NEMO, основанную на явлении интерференции между двумя DUV-лучами.
На фотографии изображены линии, отпечатанные при помощи разных техпроцессов: 30 нм слева и 90 нм справа.
В IBM считают, что разработанная ими технология как минимум на семь лет отодвинет необходимость в поиске альтернативных решений для создания микросхем. По крайней мере, 45 нм и 32 нм техпроцесс уже обеспечен всей необходимой производственно-технической базой, а для продвижение дальше к рубежу физических возможностей кристаллов кремния потребует уже разработок абсолютно новых технологий.
На фотографии изображены линии, отпечатанные при помощи разных техпроцессов: 30 нм слева и 90 нм справа.
В IBM считают, что разработанная ими технология как минимум на семь лет отодвинет необходимость в поиске альтернативных решений для создания микросхем. По крайней мере, 45 нм и 32 нм техпроцесс уже обеспечен всей необходимой производственно-технической базой, а для продвижение дальше к рубежу физических возможностей кристаллов кремния потребует уже разработок абсолютно новых технологий.
Ещё новости по теме:
18:20