Не меняйте кулер - смените термопасту
Оверклокеры знают, насколько важно использовать не просто термопасту, а действительно хорошую термопасту. Раньше, когда процессоры были холодными а разгон не был так популярен как сегодня, при установке радиатора на процессор можно было обойтись совсем без термопасты, но чем мощнее становились чипы, тем более заметное влияние начало оказывать на них то, какая именно система охлаждения и каким образом устанавливается, и что находится между ядром и теплорассеивателем. Сегодня энтузисты используют специальные методы дополнительной полировки поверхности радиатора и процессора, чтобы добиться максимально плотного прилегания ядра к радиатору, рассеивающему жар.
Но какой бы точной не была полировка, между чипом и радиатором обязательно наносится термопаста - очень, очень тонким слоем. Она призвана заполнить все те микротрещины, а также незаметные даже под лупой царапины и деформации металла, чтобы обеспечить максимальную теплопередачу между ядром и радиатором кулера. Очень ошибаются те, кто считают что термопаста сама по себе является охлаждающим средством и "намазывают" процессор от всей души, как бутерброд сливочным маслом.
Компания Cooler Master представила новую термопасту, при описании которой даже используются даже такие эпитеты как "революционная". Так называемая "Coolermaster NanoFusion" по данным самого производителя обладает существенно лучшими характеристиками, нежели более ранние пасты Cooler Master и пасты конкурентов - лучшей теплопроводностью, лучшим тепловым сопротивлением и лучшей удельной массой. Характеристики Cooler Master Nanofusion:Цвет: серыйУдельная плотность при 25: 3.25Теплопроводность: 7.8 Ватт/метр°CУдельная плотность 7.5 x 109 ом.смТепловое сопротивление Cooler Master Nanofusion: 0.065 °C-см2/Вт при давлении 40 psiBLT (Bond Line Thickness) 0.019 ммСодержание летучих веществ менее 0.05%В результате, с одним и тем же кулером был получен следующий результат:
Дополнительную информацию о продукте вы найдёте на сайте Cooler Master.Секретные планы Intel: четырёх- и восьмиядерные процессорыЗаглядываем в будущее: тестирование ПК с тремя физическими ядрамиСводное тестирование 77 процессоров: сезон 2005/2006Pentium, Шментиум: разбираемся в номенклатуре CPU
Но какой бы точной не была полировка, между чипом и радиатором обязательно наносится термопаста - очень, очень тонким слоем. Она призвана заполнить все те микротрещины, а также незаметные даже под лупой царапины и деформации металла, чтобы обеспечить максимальную теплопередачу между ядром и радиатором кулера. Очень ошибаются те, кто считают что термопаста сама по себе является охлаждающим средством и "намазывают" процессор от всей души, как бутерброд сливочным маслом.
Компания Cooler Master представила новую термопасту, при описании которой даже используются даже такие эпитеты как "революционная". Так называемая "Coolermaster NanoFusion" по данным самого производителя обладает существенно лучшими характеристиками, нежели более ранние пасты Cooler Master и пасты конкурентов - лучшей теплопроводностью, лучшим тепловым сопротивлением и лучшей удельной массой. Характеристики Cooler Master Nanofusion:Цвет: серыйУдельная плотность при 25: 3.25Теплопроводность: 7.8 Ватт/метр°CУдельная плотность 7.5 x 109 ом.смТепловое сопротивление Cooler Master Nanofusion: 0.065 °C-см2/Вт при давлении 40 psiBLT (Bond Line Thickness) 0.019 ммСодержание летучих веществ менее 0.05%В результате, с одним и тем же кулером был получен следующий результат:
Дополнительную информацию о продукте вы найдёте на сайте Cooler Master.Секретные планы Intel: четырёх- и восьмиядерные процессорыЗаглядываем в будущее: тестирование ПК с тремя физическими ядрамиСводное тестирование 77 процессоров: сезон 2005/2006Pentium, Шментиум: разбираемся в номенклатуре CPU
Ещё новости по теме:
18:20