Samsung не торопится раскрыть информацию о техпроцессах, которые будут освоены новым предприятием в США

Пятница, 26 ноября 2021 г.

Следите за нами в ВКонтакте, Facebook'e и Twitter'e

Всё течёт, всё меняется.

На этой неделе информация о намерениях Samsung Electronics построить в Техасе второе предприятие по контрактному производству чипов за $17 млрд была подтверждена официально. Участвовавшие в долгих переговорах власти округа Уильямсон, где разместится новое предприятие, в своих комментариях для ресурса Reuters раскрыли некоторые подробности этого процесса.

Источник изображения: TSMC

Во-первых, Samsung сочла возможным вложиться в развитие инфраструктуры, которая потребуется предприятию после его ввода в строй к концу 2024 года. Один из канадских подрядчиков будет строить водопровод протяжённостью около 40 км, который обеспечит предприятие Samsung необходимым объёмом воды для технологических нужд. Энергосистема города Тейлор, где будет возведено новое предприятие, тоже будет адаптирована под нового крупного потребителя.

Во-вторых, участники переговоров с американской стороны пояснили, что Samsung не конкретизирует, какие техпроцессы будут использоваться на конвейере нового предприятия. Неофициально ранее упоминался и 5-нм, и 4-нм техпроцесс, но это лишь предположения. К 2024 году Samsung уже будет активно использовать 3-нм технологию, поэтому нельзя исключать, что она будет внедрена и на новом предприятии в США.

Следите за нами в ВКонтакте, Facebook'e и Twitter'e


Просмотров: 1094
Рубрика: Hi-Tech
(CY)

Архив новостей / Экспорт новостей

Ещё новости по теме:

RosInvest.Com не несет ответственности за опубликованные материалы и комментарии пользователей. Возрастной цензор 16+.

Ответственность за высказанные, размещённую информацию и оценки, в рамках проекта RosInvest.Com, лежит полностью на лицах опубликовавших эти материалы. Использование материалов, допускается со ссылкой на сайт RosInvest.Com.

Архивы новостей за: 2018, 2017, 2016, 2015, 2014, 2013, 2012, 2011, 2010, 2009, 2008, 2007, 2006, 2005, 2004, 2003