Новая технология трёхмерной компоновки чипов TSMC будет взята на вооружение AMD

Потребительские процессоры Ryzen с установленной дополнительным ярусом памятью 3D V-Cache, если опираться на информацию DigiTimes, являются только «цветочками» в вегетативном цикле компании AMD. Эта компания, если верить тайваньским источникам, первой примерит прогрессивную технологию трёхмерной интеграции разнородных кристаллов SoIC, разработанную компанией TSMC.

Источник изображения: TSMC

Сообщается, что с использованием этого метода компоновки AMD будет изготавливать «множественные продукты» в сегменте высокопроизводительных решений. Технология позволяет вертикально интегрировать не только кристаллы с вычислительными блоками и память, но и самую разнообразную логику.