Новая технология трёхмерной компоновки чипов TSMC будет взята на вооружение AMD

Понедельник, 25 октября 2021 г.

Следите за нами в ВКонтакте, Facebook'e и Twitter'e

Потребительские процессоры Ryzen с установленной дополнительным ярусом памятью 3D V-Cache, если опираться на информацию DigiTimes, являются только «цветочками» в вегетативном цикле компании AMD. Эта компания, если верить тайваньским источникам, первой примерит прогрессивную технологию трёхмерной интеграции разнородных кристаллов SoIC, разработанную компанией TSMC.

Источник изображения: TSMC

Сообщается, что с использованием этого метода компоновки AMD будет изготавливать «множественные продукты» в сегменте высокопроизводительных решений. Технология позволяет вертикально интегрировать не только кристаллы с вычислительными блоками и память, но и самую разнообразную логику.

Следите за нами в ВКонтакте, Facebook'e и Twitter'e


Просмотров: 178
Рубрика: Hi-Tech
(CY)

Архив новостей / Экспорт новостей

Ещё новости по теме:

RosInvest.Com не несет ответственности за опубликованные материалы и комментарии пользователей. Возрастной цензор 16+.

Ответственность за высказанные, размещённую информацию и оценки, в рамках проекта RosInvest.Com, лежит полностью на лицах опубликовавших эти материалы. Использование материалов, допускается со ссылкой на сайт RosInvest.Com.

Skype: rosinvest.com (Русский, English, Zhōng wén).

Архивы новостей за: 2018, 2017, 2016, 2015, 2014, 2013, 2012, 2011, 2010, 2009, 2008, 2007, 2006, 2005, 2004, 2003