Intel сохраняет шансы обойти TSMC в области литографии к 2025 году
Но преимущественно по скорости внедрения новых техпроцессов, а не их характеристикам.
Аналитик Арнэ Веред (Arne Verheyde) после знакомства с квартальной отчётностью TSMC пришёл к выводу, что шаг смены техпроцессов у этой компании в рамках 3-нм и 2-нм технологии увеличивается с двух до двух с половиной лет, и при решимости Intel предложить свой техпроцесс 20A к середине этого десятилетия у процессорного гиганта появляется реальный шанс вырвать технологическое лидерство — пусть и с некоторыми оговорками.
Источник изображения: TSMC
Начнём с того, что по плотности размещения транзисторов Intel может выйти на показатель от 400 до 480 млн штук на квадратный миллиметр именно в рамках техпроцесса 20A, который условно эквивалентен 2-нм технологии TSMC. После перехода на техпроцесс 18A компания Intel сможет похвастать плотностью размещения транзисторов от 500 до 600 млн штук на квадратный миллиметр.
Если в 2026 году Intel уже сможет выпускать чипы по техпроцессу 14A, то плотность размещения транзисторов на них она увеличит до 800 млн штук на квадратный миллиметр. Как считает автор аналитической записки, TSMC до таких показателей удастся продвинуться лишь в 2028 году. В рамках 2-нм технологии компания добьётся плотности транзисторов в 500 млн штук на квадратный миллиметр. Словом, она может несколько обходить Intel по этому показателю, но отставать от неё по срокам освоения соответствующей литографии. Впрочем, сама Intel всегда предпочитала ориентироваться на соотношение производительности транзисторов и энергопотребления, а не на плотность размещения транзисторов. Поэтому установить истину в споре о технологическом лидерстве позволит только время.
Аналитик Арнэ Веред (Arne Verheyde) после знакомства с квартальной отчётностью TSMC пришёл к выводу, что шаг смены техпроцессов у этой компании в рамках 3-нм и 2-нм технологии увеличивается с двух до двух с половиной лет, и при решимости Intel предложить свой техпроцесс 20A к середине этого десятилетия у процессорного гиганта появляется реальный шанс вырвать технологическое лидерство — пусть и с некоторыми оговорками.
Источник изображения: TSMC
Начнём с того, что по плотности размещения транзисторов Intel может выйти на показатель от 400 до 480 млн штук на квадратный миллиметр именно в рамках техпроцесса 20A, который условно эквивалентен 2-нм технологии TSMC. После перехода на техпроцесс 18A компания Intel сможет похвастать плотностью размещения транзисторов от 500 до 600 млн штук на квадратный миллиметр.
Если в 2026 году Intel уже сможет выпускать чипы по техпроцессу 14A, то плотность размещения транзисторов на них она увеличит до 800 млн штук на квадратный миллиметр. Как считает автор аналитической записки, TSMC до таких показателей удастся продвинуться лишь в 2028 году. В рамках 2-нм технологии компания добьётся плотности транзисторов в 500 млн штук на квадратный миллиметр. Словом, она может несколько обходить Intel по этому показателю, но отставать от неё по срокам освоения соответствующей литографии. Впрочем, сама Intel всегда предпочитала ориентироваться на соотношение производительности транзисторов и энергопотребления, а не на плотность размещения транзисторов. Поэтому установить истину в споре о технологическом лидерстве позволит только время.
Ещё новости по теме:
18:20