TSMC и Intel расширяют сотрудничество с производителями подложек

Экосистема расширяется.

Современные вычислительные решения как сочетают несколько кристаллов на одной подложке, так и требуют использования более изысканных технологий монтажа кристаллов на печатную плату. Всё это вынуждает контрактных производителей кристаллов концентрировать в своих руках самые ответственные операции этого этапа. Компания TSMC, например, уже входит в пятёрку крупнейших компаний мира по упаковке полупроводниковых чипов. Как отмечает издание TechTaiwan, компания одновременно расширяет сотрудничество с тайваньским производителем подложек Unimicron Technology, который контролирует около 21% мирового рынка.

Источник изображения: Ibiden

В свою очередь, Intel пытается получить доступ к достаточному количеству подложек через сотрудничество с профильным подразделением Samsung, а также японской компанией Ibiden, которая контролирует 22% мирового рынка. TSMC тоже взаимодействует с Ibiden, и некоторые источники считают, что именно этот альянс поспособствует появлению предприятия TSMC на территории Японии. Корпорация Intel сотрудничает и с Unimicron, соперничая в этом отношении с TSMC. Производители подложек практикуют организацию выпуска специализированных решений для таких крупных клиентов, поэтому сотрудничество выгодно для обеих сторон.