TSMC намеревается заняться тестированием и упаковкой чипов на территории США

Пятница, 11 июня 2021 г.

Следите за нами в ВКонтакте, Facebook'e и Twitter'e

По некоторым данным, тайваньская компания TSMC, которая контролирует более половины мирового рынка контрактных услуг по производству полупроводниковых компонентов, уже приступила к строительству предприятия в штате Аризона, которое к 2024 году сможет выдавать по 20 тысяч кремниевых пластин ежемесячно, используя 5-нм технологию производства. Доступные TSMC соседние участки позволят построить ещё пять подобных предприятий, если этого потребует конъюнктура.

Издание Nikkei Asian Review сообщает, что TSMC планирует построить в США ещё и предприятие по тестированию и упаковке чипов. Обычно подобные операции доверялись сторонним компаниям, но в свете усложнения компоновки производимых TSMC изделий тайваньский гигант начинает уделять данному направлению деятельности всё больше внимания. Источник изображения: TSMC

Подобное предприятие появится и на западе Тайваня, где сейчас бушует COVID-19. Как отмечают японские источники, здесь с 2022 года TSMC начнёт тестировать и упаковывать продукцию для компаний AMD и Google.

Следите за нами в ВКонтакте, Facebook'e и Twitter'e


Просмотров: 162
Рубрика: Hi-Tech
(CY)

Архив новостей / Экспорт новостей

Ещё новости по теме:

RosInvest.Com не несет ответственности за опубликованные материалы и комментарии пользователей. Возрастной цензор 16+.

Ответственность за высказанные, размещённую информацию и оценки, в рамках проекта RosInvest.Com, лежит полностью на лицах опубликовавших эти материалы. Использование материалов, допускается со ссылкой на сайт RosInvest.Com.

Skype: rosinvest.com (Русский, English, Zhōng wén).

Архивы новостей за: 2018, 2017, 2016, 2015, 2014, 2013, 2012, 2011, 2010, 2009, 2008, 2007, 2006, 2005, 2004, 2003

Апрель 2021: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30