Возможность трёхмерной компоновки памяти была заложена в процессоры AMD Zen 3 изначально
Самым активно обсуждаемым нововведением AMD, которое компания продемонстрировала на открытии Computex 2021, стала технология трёхмерной компоновки памяти для существующих процессоров с архитектурой Zen 3. Напомним, она подразумевает добавление кеша третьего уровня в виде отдельного слоя, размещаемого на том же чиплете, что и вычислительные ядра процессора.
Представителям My Navi удалось получить некоторые комментарии от пресс-службы AMD, а также развить добытую информацию при помощи собственных предположений. Такое гремучее сочетание позволило прояснить некоторые нюансы создания процессоров, по своей компоновке напоминающих продемонстрированный вчера Лизой Су (Lisa Su) прототип. Источник изображения: My Navi
Увеличив фотографию прототипа процессора, авторы японской публикации подсчитали примерную площадь кристалла с дополнительной памятью — она достигает 36–37 кв.мм, тогда как сам чиплет в основании имеет площадь 80,7 кв.мм. Получается, что кеш-память внутри исходного чиплета занимает менее половины площади кристалла, а помещаемая дополнительным ярусом кеш-память вполне может иметь точно такую же структуру и площадь. В серийных изделиях AMD просто будет компенсировать перепад высот дополнительным слоем кремния слева и справа от дополнительного кристалла с памятью. Источник изображения: My Navi
Японский источник полагает, что поддержка вертикальных межсоединений (TSV, на схеме обведены зелёным) была заложена ещё при проектировании изначальной версии процессоров с архитектурой Zen 3, поэтому интеграция дополнительной памяти в будущем не составит труда. Исходный кристалл чиплета сделан чуть тоньше, чтобы компенсировать увеличение толщины за счёт добавления памяти сверху, как пояснили представители AMD.
Они же взяли на себя смелость утверждать, что добавленная кеш-память расположена в один ярус, хотя все вычисления говорят о необходимости размещения её в два слоя по 32 Мбайт в каждом — иначе дополнительный кристалл не уместился бы над местом расположения кеш-памяти на исходном чиплете. Зато о прочих последствиях добавления 3D V-Cache в AMD говорят достаточно свободно. На теплораспределение он оказывает минимальное влияние, как и на энергопотребление. Задержки при обращении к кеш-памяти в случае с дополнительным кристаллом чуть выше, чем внутри одного кристалла. Это компенсируется увеличением объёма кеш-памяти третьего уровня, ведь процессору приходится реже обращаться к оперативной памяти.
Представителям My Navi удалось получить некоторые комментарии от пресс-службы AMD, а также развить добытую информацию при помощи собственных предположений. Такое гремучее сочетание позволило прояснить некоторые нюансы создания процессоров, по своей компоновке напоминающих продемонстрированный вчера Лизой Су (Lisa Su) прототип. Источник изображения: My Navi
Увеличив фотографию прототипа процессора, авторы японской публикации подсчитали примерную площадь кристалла с дополнительной памятью — она достигает 36–37 кв.мм, тогда как сам чиплет в основании имеет площадь 80,7 кв.мм. Получается, что кеш-память внутри исходного чиплета занимает менее половины площади кристалла, а помещаемая дополнительным ярусом кеш-память вполне может иметь точно такую же структуру и площадь. В серийных изделиях AMD просто будет компенсировать перепад высот дополнительным слоем кремния слева и справа от дополнительного кристалла с памятью. Источник изображения: My Navi
Японский источник полагает, что поддержка вертикальных межсоединений (TSV, на схеме обведены зелёным) была заложена ещё при проектировании изначальной версии процессоров с архитектурой Zen 3, поэтому интеграция дополнительной памяти в будущем не составит труда. Исходный кристалл чиплета сделан чуть тоньше, чтобы компенсировать увеличение толщины за счёт добавления памяти сверху, как пояснили представители AMD.
Они же взяли на себя смелость утверждать, что добавленная кеш-память расположена в один ярус, хотя все вычисления говорят о необходимости размещения её в два слоя по 32 Мбайт в каждом — иначе дополнительный кристалл не уместился бы над местом расположения кеш-памяти на исходном чиплете. Зато о прочих последствиях добавления 3D V-Cache в AMD говорят достаточно свободно. На теплораспределение он оказывает минимальное влияние, как и на энергопотребление. Задержки при обращении к кеш-памяти в случае с дополнительным кристаллом чуть выше, чем внутри одного кристалла. Это компенсируется увеличением объёма кеш-памяти третьего уровня, ведь процессору приходится реже обращаться к оперативной памяти.
Ещё новости по теме:
18:20