AMD продемонстрировала возможность интеграции памяти на процессорах Ryzen 5000
Через считанные минуты основные анонсы AMD на Computex 2021 найдут отображение в официальных пресс-релизах, но просмотреть трансляцию с выступлением Лизы Су (Lisa Su) имеет смысл хотя бы по той причине, что она продемонстрировала по-своему уникальный процессор. Его появление она предвосхитила заявлением о том, что первые 5-нм процессоры с архитектурой Zen 4 появятся в следующем году, в полном соответствии с ранее намеченным графиком. Источник изображения: AMD, YouTube
К концу этого года AMD сможет серийно поставлять некие процессоры с технологией трёхмерной интеграции кеш-памяти прямо на кристаллы с вычислительными ядрами. Эта компоновка получила обозначение 3D V-Cache, она использует вертикальные медные межсоединения, которые не требуют использования традиционных контактов с пайкой, а потому обеспечивают повышение плотности соединений в 200 раз по сравнению с существующими методами. Источник изображения: AMD, YouTube
На каждый чиплет с вычислительными ядрами AMD способна монтировать до 64 Мбайт кеш-памяти третьего уровня. В случае с прототипом на основе Ryzen 9 5900X, который имеет два чиплета с вычислительными ядрами, подобная модернизация обеспечивает увеличение объёма кеш-памяти третьего уровня в три раза, до 192 Мбайт! Источник изображения: AMD, YouTube
В игре Gears 5, как показал эксперимент, прирост быстродействия при сравнении с обычным Ryzen 9 5900X, работающим на частоте 4.0 ГГц, как и прототип с дополнительным кешем, достигает 12%. В ряде других игр средний прирост производительности может достигать 15% — это сопоставимо с выигрышем от перехода на новую архитектуру. Ну чем вам не Zen 3+? Об аспектах практического применения данной компоновки было сказано, что серийные процессоры на её основе появятся до конца года. Важно, что компоновочные размеры кристаллов останутся прежними, поэтому конструкция крышки теплораспределителя не изменится.
К концу этого года AMD сможет серийно поставлять некие процессоры с технологией трёхмерной интеграции кеш-памяти прямо на кристаллы с вычислительными ядрами. Эта компоновка получила обозначение 3D V-Cache, она использует вертикальные медные межсоединения, которые не требуют использования традиционных контактов с пайкой, а потому обеспечивают повышение плотности соединений в 200 раз по сравнению с существующими методами. Источник изображения: AMD, YouTube
На каждый чиплет с вычислительными ядрами AMD способна монтировать до 64 Мбайт кеш-памяти третьего уровня. В случае с прототипом на основе Ryzen 9 5900X, который имеет два чиплета с вычислительными ядрами, подобная модернизация обеспечивает увеличение объёма кеш-памяти третьего уровня в три раза, до 192 Мбайт! Источник изображения: AMD, YouTube
В игре Gears 5, как показал эксперимент, прирост быстродействия при сравнении с обычным Ryzen 9 5900X, работающим на частоте 4.0 ГГц, как и прототип с дополнительным кешем, достигает 12%. В ряде других игр средний прирост производительности может достигать 15% — это сопоставимо с выигрышем от перехода на новую архитектуру. Ну чем вам не Zen 3+? Об аспектах практического применения данной компоновки было сказано, что серийные процессоры на её основе появятся до конца года. Важно, что компоновочные размеры кристаллов останутся прежними, поэтому конструкция крышки теплораспределителя не изменится.
Ещё новости по теме:
18:20