К 2024 году объёмы обработки кремниевых пластин типоразмера 200 мм вырастут на 17%

Дефицит полупроводниковых компонентов сейчас обусловлен не только высоким спросом, но и состоявшейся миграцией производителей на обработку кремниевых пластин типоразмера 300 мм. В результате количество производственных линий для пластин типоразмера 200 мм резко сократилось, а именно на них выпускаются не самые передовые с точки зрения литографии, но дешёвые и востребованные полупроводниковые компоненты.

Как отмечает DigiTimes со ссылкой на представителей SEMI, эта отраслевая ассоциация ожидает увеличения объёмов выпуска продукции с использованием кремниевых пластин типоразмера 200 мм на 17% к 2024 году. Ежемесячно мировая промышленность сможет выдавать по 6,6 млн кремниевых пластин указанного типоразмера. Источник изображения: TSMC

Сейчас до половины всего объёма производства с использованием кремниевых пластин типоразмера 200 мм сосредоточено на конвейерах контрактных производителей, а в географическом выражении лидирует Китай с 18% рынка. Только на оборудование производители в этом сегменте потратят к 2022 году не менее $3 млрд. Рассчитывать на дальнейшее снижение спроса им уже нет смысла, придётся расширять производство.